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電路板虛焊與假焊的區別及原因分析

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瀏覽:- 發布日期:2020-11-10 09:26:21【

電路板虛焊與假焊的區別及原因分析。

一、什么是虛焊

一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳、方法不當造成的,實質是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良,影響電路特性。

二、造成虛焊的原因

1、一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態;

2、另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

三、虛焊的檢測方法

1、直觀檢查法

一般先尋找發熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因為發熱容易出現虛焊,嚴重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時,由于不斷地擠壓和拉伸,會變得粗糙無光澤,焊點周圍就會出現灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群,嚴重時就形成環狀的裂縫,即脫焊。所以,有環狀黑圈的地方,即使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。

2、電流檢測法

檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。

3、晃動法

就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動,以感覺元件有無松動現象,這主要應對比較大的元件進行晃動。另外,在用這種方法之前,應該對故障范圍進行壓縮.確定出故障的大致范圍,否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。

4、震動法

當遇到虛焊現象時,可以采取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時,應保證人身安全,同時也要保證設備的安全,以免擴大故障范圍。

5、補焊法

補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法,就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣,雖然沒有發現真正故障點,但卻能達到維修目的。

四、解決虛焊的方法

1)根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。

2)外觀觀察,重點為較大的元件和發熱量大的元件。

3)放大鏡觀察。

4)扳動電路板。

5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現。

五、什么是假焊

在電子原件焊接過程中,焊點表面上好像焊接成功,但實際上并沒有焊住,有時用手一撥,引線就可以從焊接點中撥出,這種現象稱為假焊。

六、假焊產生的原因

1、焊錫質量差;

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;

3、被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;

4、烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;

5、焊接時間太長或太短,掌握得不好;

6、焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松;

7、元器件引腳氧化。

七、假焊的危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,噪聲增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

據統計數字表明,在電子整機產品故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的,然而,要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來,這并不是一件容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。

假焊的存在大大降低印制板以及整體產品的可靠性,給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本,降低生產效率,給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患,增加售后維修費用。

八、假焊的檢查方法

1、看,用放大倍數高的放大鏡,仔細檢查線路板底部,特別要檢查功率大,發熱量大的元件,比如,大功率電阻,三端穩壓,三極管,芯片,集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳,偏轉線圈引出線樁頭,等等,大部分故障都能通過補焊解決問題。

2、敲,開機后,可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板,插件盒,一邊敲,一邊看圖像,如果有反映,就可以大致確定是電源板,還是掃描板或者信號板,或者插件盒的故障。

3、搖,確定了是那一塊線路板有問題以后,可以開機后用一木棍對每一個元件輕輕搖動,很快就可以找出是那一個元件松動。如果以上三種方法都不能見效,那只有把該機的電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經驗積累了。

九、解決假焊的方法

1、適當均勻分布頂針,使印刷錫量均勻,同時再確認印刷刮刀片是否變形,磨損,更換不良的刮刀片。

2、采用逐點校示法,校示元件的貼裝位置,使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝,對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯絡IQC要求供應商改善。

4、適當增加回流預熱區的溫度與時間,使其充分熔接。

5、嚴格控制印刷至回流的時間,盡量采用一體化生產,減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。

6、更換過期的錫膏,嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。

十、虛焊與假焊的區別是什么

虛焊在焊接時是有連接的只是不牢固而已,而假焊則在焊接時就沒有成功地連接,只是造成了一個焊接的“假象”而已。

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