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PCBA貼片不良原因分析

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瀏覽:- 發布日期:2019-08-12 11:05:22【

PCBA貼片不良原因分析

PCBA貼片生產過程中,由于操作失誤的影響,容易導致PCBA貼片的不良,如:空焊,短路,翹立,缺件,錫珠,翹腳,浮高,錯件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破損,少錫,多錫,金手指粘錫,溢膠等,需要對這些不良進行分析,并進行改善,提高產品品質。

一、空焊

錫膏活性較弱; 

鋼網開孔不佳; 

銅鉑間距過大或大銅貼小元件; 

刮刀壓力太大;  

元件腳平整度不佳(翹腳,變形)

回焊爐預熱區升溫太快;  

PCB銅鉑太臟或者氧化; 

PCB板含有水份;  

機器貼裝偏移;  

錫膏印刷偏移;  

機器夾板軌道松動造成貼裝偏移;  

MARK點誤照造成元件打偏,導致空焊; 

二、短路

鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路;

元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路; 

回焊爐升溫過快導致;  

元件貼裝偏移導致;  

鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大); 

錫膏無法承受元件重量;  

鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚; 

錫膏活性較強;  

空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚; 

回流焊震動過大或不水平;

三、翹立

銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均; 

預熱升溫速率太快;  

機器貼裝偏移;  

錫膏印刷厚度不均;  

回焊爐內溫度分布不均; 

錫膏印刷偏移;  

機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移; 

機器頭部晃動;  

錫膏活性過強;  

爐溫設置不當;  

銅鉑間距過大;  

MARK點誤照造成元悠揚打偏

四、缺件

真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 

吸咀堵塞或吸咀不良;  

元件厚度檢測不當或檢測器不良; 

貼裝高度設置不當; 

吸咀吹氣過大或不吹氣;  

吸咀真空設定不當(適用于MPA); 

異形元件貼裝速度過快;  

頭部氣管破烈;  

氣閥密封圈磨損; 

回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件;

五、錫珠

回流焊預熱不足,升溫過快;  

錫膏經冷藏,回溫不完全;  

錫膏吸濕產生噴濺(室內濕度太重); 

PCB板中水份過多;  

加過量稀釋劑;  

鋼網開孔設計不當; 

錫粉顆粒不均。

六、偏移

電路板上的定位基準點不清晰;

電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正;

電路板在印刷機內的固定夾持松動,定位頂針不到位;

印刷機的光學定位系統故障;

焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

要改善PCBA貼片的不良,還需在各個環節進行嚴格把關,防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。

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